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UV膜(UV 划片膜)Wafer划片、减薄膜UV Tape(适用于晶圆和基片的切割 Dicing of Wafer and Substrate) 上海百卡新材料科技有限公司成立于2011年7月,是一家集研发、生产和销售为一体的高新技术企业。多年致力于电子材料的研发,已研发出半导体行业内芯片切割与封装环节的保护膜,质量稳定可靠,可以完全取代进口划片膜(蓝膜)和UV膜(减薄膜UV Tape)。

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update time 2020-09-17 05:53:18
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